CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写，是一种广泛应用在数字电路中的半导体工艺技术。CMOS是基于硅（Si）晶体作为底片，在上面进行多次工艺加工而形成的电子元件，主要应用于各种芯片的制造，如CPU、存储器、传感器和继电器等。相比于其它技术，CMOS制造的电路在功率消耗、速度和集成度等方面都有着巨大的优势。
CMOS工艺是现代芯片制造链的重要环节，它是将所需电路绘制于硅晶体上的过程。CMOS工艺通过在硅晶体表面形成一层绝缘层，然后用光刻技术在特定位置添加导电通路以及控制路。这种方法可以减少功耗，延长电池寿命并增加电池可用时间。
在CMOS工艺中，每一步的半导体加工，都需要精确地控制电路的结构参数，来确保芯片的性能和质量。CMOS工艺半导体加工的关键步骤包括电离辐射、外延法、物理气相沉积、等离子体刻蚀等。除此之外，不同的生产厂商还会采用不同的先进工艺，如14nm、7nm和5nm等，以提高芯片的性能表现。
CMOS技术广泛应用于各种芯片制造当中，并发挥着至关重要的作用。随着新一代技术不断的出现，CMOS工艺也在稳步发展，不断创新和优化，以满足不断增长的市场需求。
